TI SimpleLink Wi-Fi装置获Wi-Fi CERTIFIED晶片级认证

       德州仪器(TI)宣布专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLinkWi-FiCC3100与CC3200装置，现已成为Wi-FiCERTFIED晶片级产品。TI的晶片已获得Wi-FiAlliance认证，该批准印章可证实CC3100与CC3200晶片具有和Wi-Fi网路相互通作业所需的一切晶片上软硬体功能，进而确保晶片能轻而易举整合在IoT系统内。
 　客户现已可预订晶片样品、CC3200LaunchPad评估套件或CC3100BoosterPack插件板，以便将嵌入式Wi-Fi和网路连接添加到多种家用、工业和消费性电子产品中。
　TI无线连结解决方案业务部经理AmichaiRon表示，TI很荣幸成为第一家获得晶片级Wi-Fi认证的矽晶片供应商。作为嵌入式Wi-Fi市场的领导者，TI将继续开拓创新，进一步为客户提供符合Wi-Fi联盟高标准的SimpleLinkWi-FiCC3100与CC3200晶片。
　Wi-Fi联盟执行长EdgarFigueroa指出，Wi-Fi可为IoT应用提供稳健、互通性和无处不在的连结。同时也祝贺TI的CC3100与CC3200解决方案获得Wi-FiCERTFIED认证，并表示此两款解决方案就是Wi-Fi在IoT取得进展的典范。
　CC3100与CC3200Internet-on-a-chip平台在六月初推出，具有多项特性：

• 业界功耗最低，适合具有低功耗射频和进阶低功耗模式的电池供电型设备。
• 具高度弹性，可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用，或利用CC3200的整合式用户专用可程式ARMCortex-M4MCU，进而允许客户添加自己的编码。
• 可透过快速连结、云端支援与晶片内建Wi-Fi、网路和稳健的安全协议轻松建置，无需事先具备让产品实际连结的Wi-Fi经验。
• 透过具有多个配置选项，包括SmartConfig技术、WAC、WPS和AP模式的手机或平板电脑应用程式或Web浏览器，安全便捷地将设备连结到Wi-Fi。

　SimpleLinkWi-FiCC3100与CC3200解决方案现已透过TI的线上商店(eStore)和TI授权代理商开始供货：CC3200LaunchPad目前已开始销售，CC3100BoosterPack+CC31XXEMUBOOST+MSP-EXP430F5529LP套组也目前已开始销售。CC3100BOOST+CC31XXEMUBOOSTbundle目前已开始销售。CC3100与CC3200已投入生产，并已被纳入TI的免费样品计划。
　TI的SimpleLink低功耗无线连结解决方案产品组合-针对广大嵌入式市场的无线微控制器(MCU)、无线网路处理器(WNP)、射频(RF)收发器以及范围扩展器-可更轻松地开发任何产品并将其连结到物联网(IoT)。SimpleLink产品涉及Wi-Fi、Bluetooth、蓝牙低功耗技术、ZigBee、频率低于1GHz的6LoWPAN等14种标准和技术，可帮制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线连结。